پست رایگان با خرید بیش از یک میلیون تومان

اطلاعیه : کلیه موجودی انبار وقیمتهای اجناس فروشگاه تا این تاریخ بروز می باشد.

asantecno
سبد خرید

اطلاعیه : کلیه موجودی انبار وقیمتهای اجناس فروشگاه تا این تاریخ بروز می باشد.

راهنمای انواع پکیج های ic

پکیج SOP/SOIC

مخفف Small Outline Package می باشد.
فناوری پکیج SOP از سال 1968 تا 1969 توسط فیلیپس(Philips) توسعه داده شد
و بعد به تدریج پکیج های SOJ , TSOP , VSOP , SSOP , TSSOP , SOT , SOIC و… توسعه یافتند.

SOP8
پکیج SOP/SOIC
TSOP8
پکیج SSOP-TSSOP
  • پکیج DIP

مخفف Double In-Line Package می‌باشد
این پکیج معمولا از جنس پلاستیک و سرامیک است. DIP محبوب ترین پکیج می باشد که دامنه کاربرد آن شامل استاندارد منطق آی سی، حافظه LSI و مدار میکروکنترلر می‌باشد.

cd4001
پکیج DIP
  • پکیج TSOP

    مخفف Thin Small Outline Package می باشد
    برای نصب بر روی PCB و لحیم سطحی مناسب است.
    این پکیج باعث می شود پارامتر های پارازیتی(Parasitic) (یعنی هنگامی که جریان بسیار تغییر میکند و باعث اختلال در ولتاژ خروجی می شود) کاهش یابد. که برای مدارهای با فرکانس بالا مناسب است. و قابلیت اطمینان نسبتاً بالایی دارد

TSOP
پکیج TSOP
    • پکیج TQFP

    مخفف Thin Quad Flat Package میباشد.
    این پکیج به دلیل کاهش ارتفاع و اندازه برای برنامه های حیاتی، مانند: کارت های PCMCIA و دیوایس های(devices) شبکه مورد استفاده قرار میگیرند.
    در ضمن تقریبا همه ی ALTERA CPLD/ FPGA ها دارای پکیج TQFP هستند

TQFP
پکیج TQFP
    • پکیج PLCC

      مخفف Carrier Leaded Chip Carrier می باشد
      این پکیج به صورت مربعی می باشد.
      ابعاد خارجی بسیار کوچک تر از پکیج DIP دارد.
      این پکیج در بورد PCB و بر روی سطح لحیم میشود.
      از مزایای آن اندازه کوچک و قابلیت اطمینان بالا می باشد

PLCC
پکیج PLCC
  • پکیج PQFP

    در این پکیج، پایه ها بسیار کوچک و نزدیک به هم هستند به همین دلیل در مدارهای مجتمع با مقیاس بزرگ مورد استفاده قرار میگیرند.
    و معمولا تعداد پین ها بالای ۱۰۰ تا می باشد

PQFP
پکیج PQFP
  • پکیج BGA

    مخفف Ball Grid Array Package می باشد
    پایه های آن به صورت توپ های کوچک در زیر آی سی قرار میگیرند. و برای لحیم کردن از هوای گرم استفاده می شود.
    مزیت این پکیج: افزایش تعداد پایه های ورودی/خروجی و همینطور فاصله بین پایه ها نسبت به پکیج PQFP بیشتر است.
    ضخامت و وزن در مقایسه با پکیج های قبلی کاهش می یابد.
    تاخیر انتقال سیگنال بسیار کم است و فرکانس کاری آن بسیار بهبود می یابد

BGA
پکیج BGA