مخفف Small Outline Package می باشد.
فناوری پکیج SOP از سال 1968 تا 1969 توسط فیلیپس(Philips) توسعه داده شد
و بعد به تدریج پکیج های SOJ , TSOP , VSOP , SSOP , TSSOP , SOT , SOIC و… توسعه یافتند.
مخفف Double In-Line Package میباشد
این پکیج معمولا از جنس پلاستیک و سرامیک است. DIP محبوب ترین پکیج می باشد که دامنه کاربرد آن شامل استاندارد منطق آی سی، حافظه LSI و مدار میکروکنترلر میباشد.
مخفف Thin Small Outline Package می باشد
برای نصب بر روی PCB و لحیم سطحی مناسب است.
این پکیج باعث می شود پارامتر های پارازیتی(Parasitic) (یعنی هنگامی که جریان بسیار تغییر میکند و باعث اختلال در ولتاژ خروجی می شود) کاهش یابد. که برای مدارهای با فرکانس بالا مناسب است. و قابلیت اطمینان نسبتاً بالایی دارد
مخفف Thin Quad Flat Package میباشد.
این پکیج به دلیل کاهش ارتفاع و اندازه برای برنامه های حیاتی، مانند: کارت های PCMCIA و دیوایس های(devices) شبکه مورد استفاده قرار میگیرند.
در ضمن تقریبا همه ی ALTERA CPLD/ FPGA ها دارای پکیج TQFP هستند
مخفف Carrier Leaded Chip Carrier می باشد
این پکیج به صورت مربعی می باشد.
ابعاد خارجی بسیار کوچک تر از پکیج DIP دارد.
این پکیج در بورد PCB و بر روی سطح لحیم میشود.
از مزایای آن اندازه کوچک و قابلیت اطمینان بالا می باشد
در این پکیج، پایه ها بسیار کوچک و نزدیک به هم هستند به همین دلیل در مدارهای مجتمع با مقیاس بزرگ مورد استفاده قرار میگیرند.
و معمولا تعداد پین ها بالای ۱۰۰ تا می باشد
مخفف Ball Grid Array Package می باشد
پایه های آن به صورت توپ های کوچک در زیر آی سی قرار میگیرند. و برای لحیم کردن از هوای گرم استفاده می شود.
مزیت این پکیج: افزایش تعداد پایه های ورودی/خروجی و همینطور فاصله بین پایه ها نسبت به پکیج PQFP بیشتر است.
ضخامت و وزن در مقایسه با پکیج های قبلی کاهش می یابد.
تاخیر انتقال سیگنال بسیار کم است و فرکانس کاری آن بسیار بهبود می یابد
